电子灌封硅胶 导热电子灌封硅胶

电子灌封硅胶  导热电子灌封硅胶用途：

LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封

电子灌封硅胶  导热电子灌封硅胶特性及应用：

HY-210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-

carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、

及固定。符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封硅胶  导热电子灌封硅胶典型用途：

- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

电子灌封硅胶  导热电子灌封硅胶使用工艺：

1.混合前，把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。

3. HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3

分钟，即可灌注使用。

4. HY-210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，固化需要24小

时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

电子灌封硅胶  导热电子灌封硅胶使用注意事项：

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。