**硅电子灌封胶价格 硅凝胶 无气味电子胶

深圳市红叶杰科技有限公司，早成立于1998年，是一家从事硅胶、硅橡胶、模具硅胶、**硅及其液体硅胶原料的生产、研发、销售为一体的科技集团公司，本集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂等下属企业。
液体灌封硅胶性能特点：
1、AB双组份材料，使用时，可在现场进行混合搅拌浇注，操作简单，受操作环境影响较低；
2、液体灌封硅胶粘度较低，浇注后硅胶材料会自动流平，缝隙与孔洞自然密封封堵；
3、操作时间可控制在1-10h，适合不同的施工时间操作要求；
4、硅胶化学惰性较低，等级可达IPX7，起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用；
5、采用环保食品级材料，无污染操作，无毒无味，符合环保生产要求；
6、耐高低温性能较好，成型后在-55℃-220℃区间保持优良物理性能。

导热灌封胶vs环氧灌封胶vs**硅灌封胶
1.导热灌封胶，这种产品的优点是温度越高固化速度越快。在使用过程中，不会产生副产物，效果较好。可以导热、绝缘、、防燃烧，在电子电器元部件的灌封过程中，发挥良好性能。
2.环氧树脂灌封胶，这种产品的优势是耐腐蚀、防尘、防油、耐冲击。可以用在电容器、LED灯、传感器等中小型电子元件的灌封上。
3.**硅灌封胶，这种产品的优势是、耐高温、绝缘性能。只不过机械强度很差，可以用手掰开，修复元器件。

电子灌封硅胶注意事项：
1、AB胶料建议密封常温保存。使用前核算好用量，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，不建议入口和眼睛。
3、胶料长时间储存后，硅胶中的填料会有所沉降，使用前可搅拌均匀后使用，不会影响性能。
4、接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化：
1） S、P、N**化合物。
2） Hg、Pb、Sn、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

在这种背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热效能够。。**硅电子灌封胶拥有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性，因此在电子元器件的封装领域拥有非常广泛的用途。
就组成而言，电子灌封胶主要包含两大部分，其一是**硅橡胶制品主体，其二是功能够。性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架，是电子灌封胶的主要组成部分。功能够。性填料赋予电子灌封胶特殊的效能够。，如导热、导电、导磁、阻燃等，在导热阻燃电子灌封胶中，主要添加阻燃、导热填料。