元器件电子灌封胶价格 硅凝胶 元器件电子灌封胶

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施工步骤:准备好要灌封的电源模块。用风筒将模块吹干净，避免里面出现杂质。将双组份或者单组份的硅胶调配好，称量要准确，尽量不要造成不必要的浪费。将调配好的电子胶搅拌均匀，然后倒入电源盒或者模块中。然后将灌好的模块置于通风较好的水平面上，等待其完全固化。待起完全固化后后才能投入下一步的生产。

电子灌封硅胶注意事项：
1、AB胶料建议密封常温保存。使用前核算好用量，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，不建议和眼睛。
3、胶料长时间储存后，硅胶中的填料会有所沉降，使用前可搅拌均匀后使用，不会影响性能。
4、接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化：
1）  S、P、N**化合物。
2）  Hg、Pb、Sn、As等离子性化合物。
3）  含炔烃及多乙烯基化合物。

电子灌封硅胶操作方法：
1、严格按照AB重量比1：1称重，按正确的配合比(重量比)进行称重配比，如果混合比例发生严重偏差，会影响胶料固化不完全，造成次品的情况；

导热灌封胶vs环氧灌封胶vs**硅灌封胶
1.导热灌封胶，这种产品的优点是温度越高固化速度越快。在使用过程中，不会产生副产物，效果较好。可以导热、绝缘、防水、防燃烧，在电子电器元部件的灌封过程中，发挥良好性能。
2.环氧树脂灌封胶，这种产品的优势是耐腐蚀、防尘、防油、耐冲击。可以用在电容器、LED防水灯、传感器等中小型电子元件的灌封上。
3.**硅灌封胶，这种产品的优势是防水、耐高温、绝缘性能。只不过机械强度很差，可以用手掰开，修复元器件。
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