深圳元器件电子灌封胶 电子胶 元器件电子灌封胶

深圳市红叶杰科技有限公司，早成立于1998年，是一家从事硅胶、硅橡胶、模具硅胶、**硅及其液体硅胶原料的生产、研发、销售为一体的科技集团公司，本集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂等下属企业。
产品特征： 适用于电子元器件，电源模块和光电产品的灌封保护，防潮，耐高压，及汽车电器和各种电器灌封。 双组份加成型**硅灌封胶，中粘度，导热性优异，流动性好,常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

电子灌封硅胶注意事项：
1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；
3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让A\B胶能够充分交联反应，以免出现固化不的情况，造成材料的浪费；
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

两组分加成型**硅电子灌封胶，是在真空捏合机内，将一定量的乙烯基硅油、铂催化剂、功能够。性填料充分混合制成A组分，将乙烯基硅油、含氢硅油、功能够。性填料、抑制剂及增粘剂在真空捏合机内混合均匀制成B组分。

在这种背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热效能够。。**硅电子灌封胶拥有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性，因此在电子元器件的封装领域拥有非常广泛的用途。
就组成而言，电子灌封胶主要包含两大部分，其一是**硅橡胶制品主体，其二是功能够。性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架，是电子灌封胶的主要组成部分。功能够。性填料赋予电子灌封胶的效能够。，如导热、导电、导磁、阻燃等，在导热阻燃电子灌封胶中，主要添加阻燃、导热填料。
，量大价格优惠，二十年生产各类硅胶。可按客户要求订制各类灌封 粘接  要求，快干, 慢干, 流动性较好, 不流动, 高粘度。
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