公司率先引进国外先进的生产技术和设备,不仅有一支战斗力,业务水平较高的客服团队,而且拥有一支理论扎实、经验丰富、研发能力的研发团队,并与多所高校、科研院所保持着密切的合作关系,生产出的产品性能优异、品质**群、品种繁多、规格齐全。 从2001年起,深圳市红叶杰科技有限公司,便以优异的产品质量和服务**全中国,并深受业界欢迎及**。
电子灌封硅胶注意事项:
1、需将灌封的产品保持干燥,清洁,周围环境良好,以便于灌封;
2、灌封前,建议先检查A胶,看是否有沉淀物产生,如有,将A胶充分搅拌均匀即可;
3、严格按照混合比例称重配比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,让A\B胶能够充分交联反应,以免出现固化不的情况,造成材料的浪费;
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理,需及时将混合好的胶料进行灌封,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液(使用前可计算好硅胶的用量);
5、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
两组分缩合型**硅电子灌封胶,一般是在真空捏合机内,将一定比例的107硅橡胶、氧化铝、氢氧化镁等功能够。性填料在一定温度下混合一段时间,然后加入一定量的乙烯基硅油调整粘度,用高速剪切分散机搅拌一定时间,制成A组分,将剩余的交联剂、催化剂等组分按照一定的量搅拌均匀,制成B组分。
在这种背景下,电子元件封装用的电子灌封胶,就必须要具备优异的阻燃、导热效能够。。**硅电子灌封胶拥有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性,因此在电子元器件的封装领域拥有非常广泛的用途。
就组成而言,电子灌封胶主要包含两大部分,其一是**硅橡胶制品主体,其二是功能够。性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架,是电子灌封胶的主要组成部分。功能够。性填料赋予电子灌封胶特殊的效能够。,如导热、导电、导磁、阻燃等,在导热阻燃电子灌封胶中,主要添加阻燃、导热填料。
施工步骤:准备好要灌封的电源模块。用风筒将模块吹干净,避免里面出现杂质。将双组份或者单组份的硅胶调配好,称量要准确,尽量不要造成不必要的浪费。将调配好的电子胶搅拌均匀,然后倒入电源盒或者模块中。然后将灌好的模块置于通风较好的水平面上,等待其固化。待起固化后24小时后才能投入下一步的生产。