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固化前后技术参数:
性能指标 A组分 B组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 固 化 后 针入度PENETRATION(MM) 1#针 29±2
粘度(cps) 1200±200 1000±200 导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.2
操
作
性
能 A组分:B组分(重量比) 1:1 介 电 强 度(kV/mm) ≥25
混合后黏度 (cps) 1000±200 介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
可操作时间 (hr) 1-2 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温) 8 线膨胀系数 [m/(m·K)] ≤2.2×10-4
固化时间 (min,80℃) 20 阻燃性能 94-V1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
1.化学性能稳定,安全环保;
2.硫化后具有自粘性,可自愈合性;
3.软硬度适中,弹性恢复好;
4.具有防潮、耐老化、耐机械冲击和震动性,可在-50℃ -200℃长期使用;
5.耐高低温,硫化时无低分子放出,低收缩率,无腐蚀;
6.可吸收热胀冷缩产生的应力,具有很好的自动恢复密封效果;
7.能与铝材、镀锌板、不锈钢等有良好的粘接性。
包装规格:
HY 9400:20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
产品特性及应用
HY 9400是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型**硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物