元器件电子灌封胶厂家 硅凝胶

深圳市红叶杰科技有限公司，早成立于1998年，是一家从事硅胶、硅橡胶、模具硅胶、**硅及其液体硅胶原料的生产、研发、销售为一体的科技集团公司，本集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂等下属企业。
施工步骤:准备好要灌封的电源模块。用风筒将模块吹干净，避免里面出现杂质。将双组份或者单组份的硅胶调配好，称量要准确，尽量不要造成不必要的浪费。将调配好的电子胶搅拌均匀，然后倒入电源盒或者模块中。然后将灌好的模块置于通风较好的水平面上，等待其完全固化。待起完全固化后后才能投入下一步的生产。

电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理？
1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消失。​
2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；​如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。

产品特征： 适用于电子元器件，电源模块和光电产品的灌封保护，防水防潮，耐高压，及汽车电器和各种电器灌封。 双组份加成型**硅灌封胶，中粘度，导热性优异，流动性好,常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

电子灌封硅胶注意事项：
1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；
3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让A\B胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
，量大价格更优惠，二十年生产各类硅胶。可按客户要求订制各类灌封 粘接 防水 要求，快干, 慢干, 流动性较好, 不流动, 高粘度。
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