一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组分缩合型**硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、及固定。符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
-一般电器模块灌封保护

-LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺：

1.    混合前，把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

2.    混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。

3.     HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.     HY 210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数：

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。