抗中毒仪表灌封硅胶主要用来防治接触焊锡松香成分的，一般常规含量的灌封硅胶接触*让硅胶不固化，我们基于此特调了一款抗中毒灌封硅胶，**于防焊锡接触。

一、产品特性及应用
HY 9310是一种低粘度透明双组分加成型**硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、及固定。符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途 

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、固化前后技术参数：

 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺：

1.     混合前，把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9310使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。