电子灌封胶我们在使用**硅透明电子灌封胶密封电子组件时会遇到不固化或固化不的现象，下面收集了导致不固化的原因及解决方案汇总。双组份透明电子灌封胶分为加成型1:1和缩合型10:1两种，下面我们具体分析这两种类型透明灌封胶不固化 的原因。

加成型1:1透明灌封胶中B胶里含铂金成份，铂金与焊锡、磷、铵、氯、羧酸、硫醇、羟基等化合物会发生 胶中毒不固化现象。所以 在使用时应清洗干净组件在灌封胶，另外本胶料不能和其他胶料混合搅拌使用，如果 组件中本身就含有N、P、S等元素又必须使用加成型1:1灌封胶，那就在灌封本胶前先喷一层底涂剂在灌封本 胶料这样既可以解决中毒不固化的现象又可以增加胶与组件的粘接性。

电子灌封胶

缩合型10:1透明灌封胶不固化的原因一般是灌封厚度，使用10:1比例的透明灌封胶灌封厚度推荐2～ 3mm，**过5mm可能需要长时间才能固化，如需要灌封有一定厚度的请选用1:1比例的透明灌封胶(1:1透明灌封胶固化不受厚度的影响)。