深圳**硅电子灌封胶厂家 电子灌封硅胶

公司率先引进国外的生产技术和设备，不仅有一支战斗力，业务水平较高的客服团队，而且拥有一支理论扎实、经验丰富、研发能力的研发团队，并与多所高校、科研院所保持着密切的合作关系，生产出的产品性能优异、品质**群、品种繁多、规格齐全。 从2001年起，深圳市红叶杰科技有限公司，便以优异的产品质量和服务**全中国，并深受业界欢迎及**。
产品特征： 适用于电子元器件，电源模块和光电产品的灌封保护，防水防潮，耐高压，及汽车电器和各种电器灌封。 双组份加成型**硅灌封胶，中粘度，导热性优异，流动性好,常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

液体灌封硅胶性能特点：
1、AB双组份材料，使用时，可在现场进行混合搅拌浇注，操作简单，受操作环境影响较低；
2、液体灌封硅胶粘度较低，浇注后硅胶材料会自动流平，缝隙与孔洞自然密封封堵；
3、操作时间可控制在1-10h，适合不同的施工时间操作要求；
4、硅胶化学惰性较低，防水等级可达IPX7，起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用；
5、采用环保食品级材料，无污染操作，无毒无味，符合环保生产要求；
6、耐高低温性能较好，成型后在-55℃-220℃区间保持优良物理性能。

由于电子产品的功能够。越来越多，构成越来越复杂，但是却要向轻薄化的发向发展，这就要求电子产品的电子元器件及线路要尽可能够。地高度集成化、微型化、轻量化，同时由于电子产品需要处理的程序多、运行速率快，因此散发的热量也多，这就对电子产品各组成部分的导热及阻燃效能够。提出了更高的要求。

深圳红叶电子灌封硅胶为高分子**硅材料，灌封硅胶可室温硫化，也可加温硫化，硫化速度受温度影响较大（温差5℃，会加速或者延缓硅胶固化一半的时间），硫化后成为柔韧性好的灌封材质；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能，其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求，相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势，让产品的使用寿命可以更长，发挥的作用更大，并且由于硅胶的性能，灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响，复杂环境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代传统的灌封材料，是未来新型灌封材料的主要趋势。
，量大价格更优惠，二十年生产各类硅胶。可按客户要求订制各类灌封 粘接 防水 要求，快干, 慢干, 流动性较好, 不流动, 高粘度。
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