一、电器模块电子灌封硅胶产品特征
l 双组分，1:1混合比
l 快速热固化
l 加成固化型，无副产物，无收缩。
l -50 ~ +250℃下稳定且有弹性
l 优良的介电及导热特性
二、电器模块电子灌封硅胶产品应用
**硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用，尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封，从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间，产品导热性，以及阻燃性等可调。
三、电器控制模块**硅灌封硅胶技术参数

四、电器模块电子灌封硅胶应用方法
1、表面处理：
建议在灌封前应用合适溶液对表面进行清洗和除油，注意必须等溶剂挥发后再进行下一步操作。
2、混合：
UN-626灌封胶以成套方式提供，包括分装的A组分和B组分。将两种成分以重量比1:1充分混合后使用。建议真空除气泡。
3、适用期：
当两种组分1:1充分混合后，UN-626灌封胶在室温下的工作时间可以达到2小时，在室温下存放2小时后，混合物起始粘度会增加。
4、如何使用：
操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体***好采用真空灌封。
5、固化：
UN-626灌封胶的固化应该用下面推荐的步骤之一进行：
常温下6-8小时或80℃下20分钟
110℃下10分钟
大的组件与部件需要长的时间来达到固化温度，如果对部件进行预热，可以显著的减少固化时间。
6、相容性：
有时，UN-626灌封胶在接触到某些塑料或橡胶时会达不到***佳的固化效果。用溶剂清洗或在固化温度以上进行轻微烘烤，就可以解决问题。
某些化学品、固化剂、塑化剂能抑制固化，包括：
l **锡化合物
l 含**锡催化剂硅酮橡胶
l 硫，多硫化物、聚矾及其它含硫物
l 胺基，聚胺酯、酰胺及叠氮化物